'該項（xiàng）目位於金橋出口（kǒu）加工區26#地塊內，新建大樓占地總麵積1950平方。主要設置試驗開發（fā）中心（技術人（rén）員（yuán）辦公（gōng）和試驗加工設備用房）、信息管理中（zhōng）心及相關管理部門辦公樓。總（zǒng）投資約5000萬。
獲獎信息（xī）：
獲獎項目名稱：上海日立電器有限公司科技大樓（lóu）建設（shè）項目可行性研究報告
發獎部（bù）門：中國輕工業勘察設計協會
獎項（xiàng）等級（jí）：工程谘詢三（sān）等（děng）獎
獲（huò）獎年份（fèn）：2004年