蝕（shí）刻液（yè）的種類多種多（duō）樣，用途也是非常廣泛，而對於（yú）不同用途、不同類型的蝕刻液，其（qí）工藝參數表也有差別，今天小琪就和大家介紹一下酸性、堿（jiǎn）性蝕刻液以及三種硫酸微蝕蝕刻液體係的主要參數！
堿性：
主要工藝參（cān）數 | 控製範圍 | 作用 |
溫度 | 50±2℃ | 蝕掉非線路底銅 |
速度 | 2.0~5.0m/min | |
壓力 | 3.0±0.8 bar（上） 1.5±0.5 bar（下） |
酸性：
主要工藝參數 | 控製範圍 | 作用 |
溫（wēn）度 | 50±2℃ | 蝕（shí）掉非（fēi）線路底銅 |
速度 | 2.0~5.0m/min | |
壓力 | 3.0±0.8 bar（上） 1.5±0.5 bar（下） |
雙氧水/硫酸體係：
主要工藝參數 | 控製範圍 | 作用 |
Cu2+ | ≤30g/L | 除去銅表麵上氧化層 和形成的微觀（guān）粗化，增（zēng）強後續工（gōng）序結合力 |
H2SO4 | 3%~5% | |
H2O2 | 30~60g/L |
過硫酸鈉/硫酸體係：
主要工藝參數 | 控製範圍 | 作用（yòng） |
Cu2+ | ≤20g/L | 除去銅表麵（miàn）上氧化層 和形成（chéng）的微觀（guān）粗化，增強後續工序結合力 |
H2SO4 | 3%~5% | |
SPS | 50~70g/L |
過硫酸銨/硫酸體係：
主要工藝參（cān）數 | 控製範圍（wéi） | 作用 |
Cu2+ | ≤20g/L | 除去銅表麵上氧化層 和形成的微觀（guān）粗化，增強後續工序結合力 |
H2SO4 | 3%~5% | |
APS | 50~70g/L |
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