堿性蝕刻液

　　蝕刻液是通過侵蝕材料的特性來（lái）進行雕刻的一種液體（tǐ）, 目前使用的（de）蝕刻液（yè）有6大（dà）類型：酸性氯化（huà）銅（tóng）、堿性氯化銅、氯化鐵、過硫酸銨、硫酸/鉻酸、硫酸/雙氧水蝕刻液。堿性蝕刻液是比較（jiào）常用的蝕（shí）刻液（yè）係統之一（yī）。這些蝕（shí）刻液的是如（rú）何區分的呢？主（zhǔ）要是根據蝕刻液的主要成分不一樣（yàng），再一個就是根據其用途、用法的不一樣。在實際應用中（zhōng），我們需要根據處理目標物品的性質、處理目標結果而擇優（yōu）選（xuǎn）取合適（shì）的蝕刻液類型，否則就很可能造成一定的經濟（jì）損失，或者處理效率不高、效果（guǒ）不好等情況出現。

　　堿（jiǎn）性蝕刻液主要成（chéng）分為氯化銅﹑氨水﹑氯化銨,補助成（chéng）分為氯化鈷、氯化（huà）鈉、氯化銨或其它含硫化合物以（yǐ）改善特性。堿性蝕刻液是通過以上的機理來進行作用的。堿（jiǎn）性蝕刻液係統裏麵的某些成分，如（rú）Cu2+濃度、氯化銨的濃度對蝕刻速率都有影響。Cu 2+是氧（yǎng）化（huà）劑，所以Cu2+的濃度是（shì）影響蝕（shí）刻（kè）速率的主要因（yīn）素。研究表明，Cu2+在（zài）135~165g/L時，蝕刻速率高且溶液穩定。當然，除這些成分影響之（zhī）外（wài），PH值、蝕刻液的溫度等都對蝕刻效果有很大的（de）影響（xiǎng）。

　　堿（jiǎn）性蝕刻液具有蝕刻速率快(可達70μm/min以上),側蝕小；溶銅能力高,蝕刻容易（yì）控製的特點，故它一般適用於多層印製（zhì）板的外層電路圖形的製作及（jí）純錫印製板的蝕刻（kè）。

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